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「国際物流総合展2020 -INNOVATION EXPO-」に出展します

イベント

国際物流展ロゴ

2020年2月19日(水)~21日(金)に東京ビッグサイト(東京国際展示場)で開催される「国際物流総合展2020 -INNOVATION EXPO-」に出展します。
 
今回は『 INNOVATION EXPO 』と題し、経済活動のインフラとして不可欠な物流・ロジスティクスの先進情報が収集できる専門展示会として開催されます。これまで隔年で開催していましたが、好評につき今回は2年連続での開催です。
 
トッパンフォームズは『低温物流支援ソリューション』というキーワードで低温~常温まで、また製造から輸送・保管まで、幅広いソリューションをお届けします。
皆さまのご来場をお待ちしております。
 
【展示内容】低温物流支援ソリューション
温度管理システム(オントレイシス クラウド)
      保管、輸送時の温度データをリアルタイムに管理するソリューション
3温度帯ライナーレスラベルソリューション
      冷凍、冷蔵、常温の3温度帯で使用可能な配送ラベルとラベラーのソリューション
開封痕跡ラベル/切断痕跡ラベル
      荷物の安心・安全をお守りするラベル
バッテリーレスの電子ペーパーラベル「デジタグ」
      電池非搭載、RFIDで表示の書き換えが可能な電子ペーパーラベル

イベント概要

国際物流総合展2020 -INNOVATION EXPO-

期間:2020年2月19日(水)~21日(金)
時間:10:00~17:00
会場:東京ビッグサイト(東京国際展示場)
             西1・2ホール【ブース番号:西1ホール1S-23】

主催:一般社団法人 日本産業機械工業会、一般社団法人 日本産業車両協会、一般社団法人 日本パレット協会
             一般社団法人 日本運搬車両機器協会、一般社団法人 日本物流システム機器協会
             公益社団法人 日本ロジスティクスシステム協会、一般社団法人 日本能率協会

入場料:3,000円(消費税込)    ※招待者・事前登録者は無料
             お申し込みはこちらから(オフィシャルサイトへ遷移します)

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